《五月文案 - 知乎》剧情简介：巩立姣这位赛场上的老将她的名字早已与铅球紧紧相连作为卫冕冠军她的每一次出场都备受瞩目雨夜中的她仿佛更加坚定了信念每一投都凝聚着对胜利的渴望和对自我的超越尽管最终未能卫冕但她的那份坚韧不拔、永不言败的精神却深深打动了每一个人的心在我心中她永远是那个不可战胜的铅球女王招凝微微掩嘴略显艰难地维持住淡定神色五月文案 - 知乎他们白勺住宅比童家寨要好得多都是砖瓦结构山寨周围建筑了高大的城墙城墙内有塔楼城墙外有碉堡胡慧中和何志平邀请了一帮好友前来撑场这些朋友不仅是娱乐圈的名人还有许多曾经的同事和老朋友

《五月文案 - 知乎》视频说明：冠城大通：签订先登高科股份转让框架协议SMT质量术语2018-12-10 09:52·绿色比心情1、理想的焊点具有良好的表面润湿性即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层其接触角应不大于90正确的焊锡量焊料量足够而不过多或过少良好的焊接表面焊点表面应完整、连续和圆滑但不要求很光亮的外观好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内2、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于903、开焊焊接后焊盘与PCB表面分离4、吊桥( drawbridging )元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立5、桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连或焊点的焊科与相邻的导线相连6、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象7、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺但没有与其它导体或焊点相接触8、焊料球(solder ball)焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移(skewing )焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时11、目视检验法(visual inspection)借助照明的2~5倍的放大镜用肉眼观察检验PCBA焊点质量12、焊后检验(inspection after aoldering)PCB完成焊接后的质量检验13、返修(reworking)为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程14、贴片检验( placement inspection )表面贴装元器件贴装时或完成后对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验二、SMT检验方法在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法有只采用目测法亦有采用两种混合方法它们都可对产品100%的检查但若采用目测的方法时人总会疲劳这样就无法保证员工100%进行认真检查因此我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略即建立质量过程控制点为了保证SMT设备的正常进行加强各工序的加工工件质量检查从而监控其运行状态在一些关键工序后设立质量控制点这些控制点通常设立在如下位置：1)PCB检测a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;检查方法：依据检测标准目测检验2)丝印检测a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验3)贴片检测a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验4)回流焊接检测a.元件的焊接情况有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.三、检验标准的准则1、印刷检验总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐1、点胶检验理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹胶点位于各个焊盘中间其大小为点胶嘴的1.5倍左右胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移胶点过大胶点过小拉丝1、 炉前检验缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件反向偏移悬浮旋转l、炉后检验良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好焊料铺展到焊盘边缘缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件反向立碑旋转焊锡球四、质量缺陷数的统计在SMT生产过程中质量缺陷的统计十分必要在回流焊接的质量缺陷统计中我们引入了—DPM统计方法即百万分率的缺陷统计方法计算公式如下：缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106焊点总数=检测线路板数×焊点缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量例如某线路板上共有1000个焊点检测线路板数为500检测出的缺陷总数为20则依据上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM五、返修当完成PCBA的检查后发现有缺陷的PCBA就需求进行维修公司有返修SMT的PCBA有两种方法一是采用恒温烙铁(手工焊接)进行返修一是采用返修工作台(热风焊接)进行返修不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点最好是大约3秒钟铬铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用当烙铁使用一段时间后烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层这样便产生吃锡困难的现象此时可锉去氧化层重新镀上焊锡电烙铁的握法：a.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中此法适用于大功率电烙铁焊接散热量较大的被焊件b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄大拇指顺着电烙铁方向压紧此法使用的电烙铁也比较大且多为弯型烙铁头c.握笔法：握电烙铁如握钢笔适用于小功率电烙铁焊接小的被焊件焊接步骤：焊接过程中工具要放整齐电烙铁要拿稳对准一般接点的焊接最好使用带松香的管形焊锡丝要一手拿电烙铁一手拿焊锡丝清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)然后接触焊接点区域用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头一是把烙铁头接触引脚/焊盘把锡线放在烙铁头与引脚之间形成热桥;然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面但在产生中的通常有使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件的损坏现象焊接注意事项：1、 烙铁头的温度要适当不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象一般来说松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜2、焊接时间要适当从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点一般应在几秒钟内完成如果焊接时间过长则焊接点上的焊剂完全挥发就失去了助焊作用焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度焊料不能充分熔化容易造成虚假焊3、焊料与焊剂使用要适量一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响4、防止焊接点上的焊锡任意流动理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方在焊接操作上开始时焊料要少些待焊接点达到焊接温度焊料流入焊接点空隙后再补充焊料迅速完成焊接5、焊接过程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料尚未完全凝固时不应移动焊接点上的被焊器件及导线否则焊接点要变形出现虚焊现象6、不应烫伤周围的元器件及导线焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品7、及时做好焊接后的清除工作焊接完毕后应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除防止落入产品内带来隐患焊接后的处理：当焊接后需要检查：a.是否有漏焊b.焊点的光泽好不好c.焊点的焊料足不足d.焊点的周围是否有残留的焊剂e.有无连焊f.焊盘有无脱落g.焊点有无裂纹h.焊点是不是凹凸不平i.焊点是否有拉尖现象s.用镊子将每个元件拉一拉看有否松动现象记住我们的网址是http://www.pcbqc.com/需要帮忙可以z6尊龙集团典型焊点的外观：⑦拆焊：a.烙铁头加热被拆焊点时焊料一熔化就应及时按垂直线路板的方向拔出元器件的引线不管元器件的安装位置如何是否容易取出都不要强拉或扭转元器件以免损坏线路板和其它元器件b.拆焊时不要用力过猛用电烙铁去撬和晃动接点的作法很不好一般接点不允许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊接点c.当插装新元器件之前必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净否则在插装新元器件引线时将造成线路板的焊盘翘起返修工作台的返修利用返修工作台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法进行返修时采用的方法它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热但须配合相应喷嘴较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线如公司的SMD-1000返修工作台关于返修工作台的操作请参巧使用说明书