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荣耀路由Pro2拆解：自研双芯片百元路由的不将就2019-02-01 09:24·荣耀俱乐部*本文来自花粉俱乐部论坛-爱搞机的小男孩_荣耀路由Pro2作为首款采用自研凌霄双芯片的路由器从发布后就备受关注个人到手用了也有一段时间了比较好奇这款路由的内部结构于是就来拆解啦荣耀路由Pro2这个方盒子拆机还是比较简单的拆下底部防滑胶垫就能看到螺丝所在用螺丝刀拧下螺丝用塑料翘片或者一字螺丝刀撬开底座与机身卡扣即可打开底座也与荣耀系列之前几款路由的作用类似固定有金属板和导热硅胶垫同时集成了配重和辅助散热作用接着取下两条连接天线的射频线后就可以拿下主板了主板两面各有一个大大的金属屏蔽罩并且内外都粘有硅胶垫打开屏蔽罩后主板上所有的芯片就一览无遗了正面：最大的那颗有着HI标志的是华为自研凌霄4核CPU Hi 5651与其相邻的是来自Winbond的W632GU6MB-12靠近WAN接口两个则是MNC的G4001CG千兆网络变压芯片背面集成芯片相较正面就少一些最大的那颗是来自SPANSION的S34M01G200TFI00闪存芯片底部较大的两颗则是华为自研的凌霄1151双频WIFI芯片与之相邻的四颗小芯片标注是两种型号：3QEC和SKY 746 2L00N网上查到信息不多个人猜测应该是信号放大器组件荣耀路由Pro2这次配备了USB 3.0接口众所周知USB 3.0跟WIFI信号是会互相干扰的所以这次荣耀路由Pro2在USB 3.0接口上也是做了类似屏蔽罩的处理将USB 3.0接口裸露区域用金属包裹的严严实实天线方面荣耀路由Pro2依旧是隐藏式的免调双频天线实测穿墙效果不错并不比那些外置竖起的差而天线的内置也使得产品ID更加简洁颜值更加的漂亮关于散热方面这次荣耀路由Pro2是没有想前代那样预留散热孔的但内部辅助散热做的可是一点也不含糊几乎所有发热大户都被硅胶垫所覆盖并且与底部金属配重相连这样做一方面是设计巧妙另一方面也反映出荣耀路由团队对自研芯片发热控制的自信拆机到这里就结束了相信大家对荣耀路由Pro2的内部硬件配置也有一定的了解了
北原第一智道蛊仙东方长凡就此身亡很多时候阻碍我们去创造、去发现的只是我们心理上的障碍和思想中的顽石
2024-10-30 19:43:45
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